SKYLAKE 6° generazione di processori Intel® i Core™

Categoria : News by TPole | 26 Aprile 2016

TPole presenta SKYLAKE, la sesta generazione dei processori desktop Intel® i Core™

Skylake è il nome che Intel® ha scelto per la sesta generazione dei processori desktop i Core™.

Si tratta dell’introduzione di una nuova tecnologia. Rimane invariata la litografia, uguale a quella della 5° generazione Broadwell (fase di tick dopo Haswell) a 14nm. Cambia invece il socket che passa dai 1150 pin delle generazioni Haswell e Broadwell ai 1151 dello Skylake.

Per questa piattaforma Intel® ha definito 2 chipset per il mondo desktop:

Q170
H110

I due chipset sono embedded (con una vita minima di 7 anni dalla data di lancio)

Il Q170 è le versione completa di tutte le features disponibili, mentre H110 è la versione più economica e con un numero di features ridotte.

Di seguito le principali differenze

Numero di DIMM per canale, 2 per il Q170 e 1 per H110.
Supporto dei display: 3 per il Q170 e 2 per H110
Numero massimo di linee PCIe:20 (Gen 3) per il Q170 e 6 (Gen 2) per H110
Numero massimo USB: 24 per il Q170, 14 per H110
RAID: il Q170 supporta le modalità raid 0,1,5,10 mentre H110 non ne supporta nessuna

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Skylake: benchmark di alcuni processori i7

Di seguito i dati di benchmark di alcuni processori i7 della famiglia SKYLAKEscelti per differenti valori di TDP e clock:

Intel® Core™ i7-6700T Processor 8M Cache, up to 3.60 Ghz, TDP 35W
Intel® Core™ i7-6700 Processor 8M Cache, up to 4.00 Ghz, TDP 65W
Intel® Core™ i7-6700K Processor 8M Cache, up to 4.20 Ghz, TDP 91W

Tutti e tre i processori hanno 4 core fisici + 4 logici, la stessa GPU integrata HD graphics 530 ma differente clock.

Ovviamente con l’aumento del clock si ottengono prestazioni migliori, il TDP aumenta ed è corretto valutare l’impatto termico per dimensionare correttamente il sistema di raffreddamento del sistema.

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Skylake e memorie DDR4

I processori Skylake supportano sia le memorie DDR3/L che le DDR4/L, quindi sarà possibile trovare schede che, pur avendo la stessa architettura, supportano RAM differenti, per es. DFI sulle schede con H110 monta le DDR3/L.

La possibilità di utilizzare DDR4 è una delle grandi innovazioni dello Skylake. Le DDR4 funzionano con tensioni operative più basse e con un consumo ridotto di energia.

Abbiamo 1,5V per le DDR3 e 1,35V per le DDR3L rispetto all’ 1,2V della DDR4 e di 1,05V della DDR4L.

Oltre ad un consumo più basso i moduli ram si scaldano anche meno e questo è sicuramente interessante per le applicazioni industriali.

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HD Graphics 530

HD Graphics 530 è il nome che Intel ha dato alla nuova GPU integrata sui processori SKYLAKE e rappresenta una grande innovazione di questa famiglia di processori.

Alcuni aspetti rilevanti sono:

ottime prestazioni
supporto delle DirectX 12
supporto delle Open CL2,0
supportodelle Open GL 4.4
supporto della risoluzione ultra HD 4K

Il primo importante aspetto è quello delle prestazioni, il dato numerico espresso da CPU benchmark è effettivamente molto indicativo:

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Schede mini ITX SKYLAKE

Terminato questa breve, speriamo interessante, presentazione, vi presentiamo due schede mini ITX una basata su chipset H110 e l’altra su chipset Q170.

SD103-H110 >>

SD103-Q170 >>

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